Independent & Controllable

构筑自主可控的通信底座
全栈技术研发与外包服务

全面拥抱国产化生态。提供极其灵活的技术外包服务：从底层的 FPGA 软核 IP 与完整烧写文件，到定制硬件模块，直至含前后台网管的系统整机交付，按需精准补齐您的研发拼图。

极度灵活的阶梯交付体系 (Delivery Matrix)

支持任意层级的技术切入，无论您是否有底层硬件研发团队，都能完美对接。

L1. IP Core

FPGA 软核授权

面向自有 FPGA 团队的客户。提供经现网验证的 Verilog/VHDL 源码或加密网表，附带 Testbench 与仿真模型。

L2. Bitstream

完整烧写文件

客户无需 FPGA 团队。我们根据您的板卡完成管脚约束与时序收敛，直接交付即插即用的 BIN/BIT 烧写文件。

L3. Hardware

定制硬件模块

面向无底层硬件团队的客户。提供包含 FPGA 与国产化外围器件的 PCBA 核心板，并完成底层高速接口的 SI 测试。

L4. Turnkey

系统整机交付

真正的“交钥匙”工程。承接从机箱结构、高可用冗余架构、固件驱动开发到 Web 网管软件的全系统设计研发。

全链条系统研发外包服务

FPGA 核心逻辑定制开发

基于客户特定场景的底层逻辑开发，彻底解决跨时钟域与严苛的系统级时序收敛难题。

  • 细粒度交换设计：如 10.4M 粒度 fgODUflex 及 VC12 复杂交叉矩阵。
  • 多业务映射融合：涵盖 OTN、SDH、E1 及工业冗余以太网的底层协议实现。
  • 国产化平台平滑移植：从 Xilinx 顺滑迁移至紫光同创、高云、安路等国产平台。
fgODUflex Matrix Bitstream交付 国产FPGA

国产化硬件与原理图设计

提供原理图设计、PCB Layout 到制板贴片的一条龙服务，规避供应链风险。

  • 深度处理器适配：基于龙芯 (Loongson) 体系 (如 2k 系列) 及国产 PHY 芯片搭建。
  • 高速通信接口：精通 ODU2 光口、高速背板总线及多路 E1/千兆网口的硬件路由。
  • 业务板卡全集：主控板、交叉板、分支板的全套硬件架构规划设计。
Loongson 2k300 ODU2 / E1 IO Schematic Design

高可用(HA)系统架构与集成

为电信级与工控设备提供极其可靠的整机冗余方案咨询与落地。

  • 槽位级主备切换：设计主控板间的热备与毫秒级故障接管机制。
  • 硬件级数据同步：规划利用 FPGA 高速总线调度双口 RAM，实现无缝底层数据镜像。
  • 并发冲突解决：定制多线程 C/C++ 环境下的内存共享与 Mutex 锁保护策略。
HA Architecture Dual-Port RAM Sync Pthreads Safety

嵌入式 Linux 系统与固件

连接底层硬件与上层管理的神经中枢，构建高并发、高稳定的系统级应用。

  • 系统裁剪与调优：适应小内存 (如 512MB RAM) 与紧凑型 eMMC 存储的 BSP 定制。
  • 网管代理开发：集成标准 Net-SNMP，深度开发 AgentX 子代理及自定义 MIB 库对接。
  • 文件系统级优化：针对日志分区持久化，提供 OverlayFS 或 initramfs 绑定方案。
Embedded Linux Net-SNMP AgentX OverlayFS

现代化设备管控软件设计

彻底告别陈旧的串口命令行，提供体验极佳的 B/S 架构现代 Web 管控界面。

  • 单页应用架构：采用前沿 Vue.js (SFC) 构建响应式组件化前端工程。
  • 通信业务可视化：图形化交叉连接矩阵配置、实时告警面板与设备拓扑展示。
  • 高效前后端解耦：通过标准 RESTful API 或 WebSocket 与嵌入式后端进行极速交互。
Vue.js SPA Web GUI RESTful API

量身定制的外包合作机制

作为您高阶外部 R&D 团队，我们提供不仅限于交付代码的全方位工程服务。

  • 按需拆解发包：可承接单一协议转换模块，也可包揽全栈软硬件整机研发。
  • 极具弹性的计费方式：支持固定项目总包价，或按工时/功能里程碑 (Milestones) 结款。
  • 工业级交付物：提交完整的原理图原文件、详细 Datasheet、资源与功耗评估报告等。
WHY CHOOSE US

直击研发痛点，重塑成本结构

我们不仅仅是编写代码和画板子，我们致力于解决通信与工控企业在技术升级周期中面临的最棘手的工程与商业难题。

直击深水区技术痛点

  • ▹ 跨界架构鸿沟：传统的底层 C/C++ 驱动工程师难以驾驭现代化的单页应用 (SPA)。我们打通底层 Net-SNMP 代理到上层 Vue.js Web GUI 的全链路，消除技术栈断层。
  • ▹ 高可用 (HA) 灾难：主备双控板切换常伴随状态丢失。我们提供经现网验证的双口 RAM 硬件级同步与多线程 Mutex 锁并发控制方案，规避开发雷区。
  • ▹ 严苛时序收敛：在大规模 10.4M 粒度 fgODUflex 或 VC 交叉矩阵中，跨时钟域处理极易导致布线失败，我们将此类 FPGA 骨头级难题彻底封装。

降维打击的替代方案

  • ▹ 单芯片超高集成度：过去需要成帧器、交叉芯片、映射芯片级联的臃肿架构（如 ODU2 成帧 + fgODU 交叉），现在被我们全部集成至单片 FPGA 内，大幅缩减 PCBA 面积与功耗。
  • ▹ 全面拥抱国产信创：不仅停留在口号，我们拥有将 Xilinx/Intel 方案平滑移植到紫光、高云等国产 FPGA 的成熟经验，并深度适配龙芯 (Loongson) 处理器生态。
  • ▹ 非侵入式升级：面对老旧设备新增特性需求（如支持 HSR/PRP），无需推翻重来，我们的 IP 可无缝嵌入现有逻辑流，实现无感平替。

极致的降本与增效

  • ▹ 削减全栈团队维持成本：企业无需常年养着昂贵的 FPGA 算法专家、硬件高速 SI 专家和现代前端开发人员。按需引援，将固定人力成本转化为可控的项目成本。
  • ▹ 最大化硬件资产利旧：通过 L2 级 Bitstream 交付模式，让客户百万级的库存老硬件焕发新生，支持全新协议，规避了高昂的硬件重新打样与认证开销。
  • ▹ 抢占市场的生死时速：相较于从零摸索试错，我们成熟的“交钥匙”工程能将研发周期压缩 60% 以上，帮助客户快人一步拿下订单。
CORE DELIVERABLES

定制化硬件与系统交付案例

从单一通信模块的 IP 级定制，到满配业务接口的硬件板卡，再到含底层系统与上层网管的完整设备，以下是我们提供的典型交付形态。

HSR Module PCBA
HSR_REDUNDANCY_BOARD
L2. Bitstream Delivery

HSR 工业冗余环网逻辑定制

  • 用户需求：为现有的成熟工业级交换机增加 IEC 62439-3 HSR 无缝冗余环网功能，实现真正的零丢包。
  • 用户诉求：现有硬件基座极其成熟且备货量大，绝对无法推翻重来；但客户内部缺乏底层 FPGA 高速逻辑及协议开发的经验。
  • 技术难点：在老旧硬件的严苛限制下，将 HSR 核心逻辑（帧复制、环网丢弃、序列号标签插入）与现有 MAC 层无缝对接，且跨时钟域处理要求极高。
  • 替代优势：采用非侵入式 IP 嵌入。代为完成全部高速管脚约束与时序收敛，直接交付即插即用的 `.bit` 烧写文件，无需更改任何物理层设计。
  • 成本优势：百万级存量硬件资产完美利旧。免去了重新打板、测试及重新过 EMC 认证的高昂试错成本，将上市时间缩短了 70%。
SDH Multi-service Board
SDH_MULTISERVICE_PCBA
L3. Hardware Module

4光 + 4以太网 + 16E1 综合 SDH 业务模块

  • 用户需求：面向传统 MSTP 现网改造，开发一款高集成度的多业务接入硬件板卡，同时兼容 PDH 与现代分组业务。
  • 用户诉求：急需解决以往多芯片拼凑导致的功耗极高、PCB 面积过大以及信号串扰严重等老大难问题。
  • 技术难点：需同时处理 16 路 E1 的 VC-12 复杂交叉、以太网 GFP/VCAT 虚级联映射，还要保障 4 路 STM-N 高速光口同时运行时的信号完整性 (SI) 与热耗散。
  • 替代优势：重构为单片 FPGA 统筹核心逻辑。我们交付了经过 SI 仿真与严格阻抗控制的完整 PCBA，彻底打通高速布线瓶颈。
  • 成本优势：精简的单芯片架构让 BOM 成本直接降低 40%；大幅降低了后期的硬件返修率，彻底释放了客户内部硬件团队的研发带宽。
fgOTN Hardware Module
FGOTN_MATRIX_MODULE
L3. Advanced Hardware & IP

2光 + 2以太网 + 2口STM-1/4 集成 fgOTN 硬件模块

  • 用户需求：面向算力网络与高品质专线，研发一款微型化的 fgOTN 接入核心组件。
  • 用户诉求：必须满足信创要求（全国产化），同时要求核心网元具备极低的传输时延和高度灵活的无级带宽调度能力。
  • 技术难点：需攻克极其复杂的、以 10.4M 为颗粒度的大规模 fgODUflex 交叉矩阵；并将 ODU2 高速成帧算法与各业务流的 GMP 异步映射机制在单片 FPGA 内融合。
  • 替代优势：摒弃了国外商用成帧芯片的“黑盒”束缚，底层协议完全自主可控。架构具备极高的平台伸缩性，可平滑移植至纯国产 FPGA 平台。
  • 成本优势：打破了国外高端商用通信芯片的垄断溢价，核心模块采购成本呈现断崖式下降，赋予了客户在投标报价时极大的让利空间。
Turnkey Board
FULL_STACK_TURNKEY
L4. Full-Stack Turnkey

完整的 HSR + L2交换机 软硬一体板卡

  • 用户需求：交付一款同时具备多端口二层汇聚与 HSR 环网保护能力的整机级核心板，并配备完整的设备网管后台。
  • 用户诉求：客户团队专攻上层应用逻辑，极度缺乏国产化 CPU 硬件架构适配、嵌入式 OS 底层调优以及现代网管全栈的研发能力。
  • 技术难点：基于龙芯 (Loongson) 2k300 的硬件主控设计；需在受限资源下解决高频日志写入导致 eMMC 磨损的难题（通过创新性引入 OverlayFS 与 initramfs 绑定解决）；同时需打通底层 Net-SNMP AgentX 到前端 Vue.js 的数据链路。
  • 替代优势：提供真正的 L4 级“交钥匙”工程。将复杂的跨时钟域逻辑、多线程 C/C++ 并发锁 (Mutex) 全部封装在底层。客户仅需通过 API 即可与 Vue.js GUI 交互。
  • 成本优势：省去了组建包含 FPGA、硬件、驱动与前端开发全栈团队的数百万元人工开销。将跨界研发的死锁风险降至零。

准备好启动您的定制项目了吗？

无论是单一模块的 IP 授权，还是从硬件原理图到上层管控软件的“交钥匙”工程，我们的工程团队都能为您提供强有力的技术支撑。

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